IGBT器件的通态特性和阻断特性和工作温度由很大关系，不同结构的IGBT静态特性随温度的变化也不相同。

1.6T 光模块的核心架构其实是一个完成光电转换的小系统，主要包含激光器、调制器、光电探测器、放大器（TIA）、时钟数据恢复单元（CDR）以及信号处理芯片（DSP 或 Gearbox）等部件。

CP测试（晶圆探针测试）在晶圆制造完成后、封装前进行，通过探针接触晶圆上的裸片（Die）进行电气性能和功能验证

低温蚀刻技术的稳定运行离不开一项关键的支撑设备——超精密温控系统（cryogenic etch Chiller）。

CP测试（Circuit Probing Test，晶圆探针测试）是半导体制造流程中的关键环节，主要在晶圆（Wafer）阶段对芯片进行电性能测试。

在芯片研发过程中进行HAST（Highly Accelerated Stress Test，高加速应力测试）测试，是确保芯片在恶劣环境下长期可靠性的关键步骤。

国产热流仪在智能化、自动化和系统集成方面也展现出独特优势，可大幅提升测试效率和数据精准性。

Chiller（冷却器/冷水机）是集成电路制造中的关键温控系统，主要用于光刻、干法刻蚀（Dry Etch）、化学气相沉积（CVD）、化学机械抛光（CMP）及快速热处理（RTP）等工艺环节，精准控制硅片托盘及反应腔的温度，为先进制程的稳定性和一致性提供了可靠保障。