我司自主研发的接触式高低温试验设备成功认定为四川省重大技术装备省内首台套产品。

高温封装器件在航空航天、石油勘探、深空探测等极端环境下应用广泛，其极限温度循环可靠性是保障器件长期稳定运行的关键。

Chiller液冷技术通过直接或间接接触方式，将冷却液引入服务器内部或散热模块，实现高效热交换。

高低温冲击气流仪可通过模拟极端温度变化环境，加速暴露大功率激光器封装中的热应力、材料膨胀失配及焊接缺陷等问题，为失效分析提供关键数据支持。

快速热氧化（RTO）技术凭借其秒级反应与原子级精度，成为高端芯片制造的关键工艺。

HTOL（高温工作寿命测试）和 Burn-in（老化测试）在半导体可靠性测试中关系密切，它们有显著的重叠，但侧重点不同。

HTRB（High Temperature Reverse Bias ,高温反偏）可靠性测试是一种加速寿命试验，通过温度应力和电应力双重应力加速器件终端老化，激发功率半导体器件设计或制造过程中终端存在的缺陷。

HBF结合了3D NAND闪存和高带宽存储器（HBM）的特性，能更好地满足AI推理的需求。