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可靠性测试常见的英文缩写及含义
在可靠性测试领域,有许多常见的英文缩写及其对应的描述。
2025-02-12 11:43:30
原子层刻蚀(ALE)的分类和优势
原子层蚀刻(Atomic Layer Etching, ALE)是一种高精度的刻蚀技术,可以视为原子层沉积(Atomic Layer Deposition, ALD)的逆向过程。
2025-02-05 17:23:36
功率半导体壳温的测试方法
功率模块的散热通路由芯片、DCB、铜基板、散热器和焊接层、导热脂层串联构成的。
2025-01-20 11:15:53
TFT薄膜晶体管的可靠性评测
TFT(Thin Film Transistor,薄膜晶体管)的可靠性评测是一个综合性的评估过程,是确保TFT液晶屏等电子产品质量和性能稳定的重要环节。
2025-01-17 13:08:00
CP测试系统由哪几部分构成?
CP测试是指在晶圆还未切割和封装之前,直接在晶圆上对每一个芯片单元(Die)进行的电性和功能性测试。
2025-01-13 14:11:47
CP与FT测试的目的和区别是什么
集成电路测试是确保芯片质量的关键步骤,其中最主要的两类测试是CP测试(Chip Probing)和FT测试(Final Test)。
2025-01-10 17:16:54
探针卡的分类与应用,使用时应注意什么
探针卡在集成电路测试中的作用至关重要。它不仅是ATE与晶圆之间的接口,也是确保芯片良率和质量的重要工具。
2025-01-06 11:04:48
什么是半导体参数测试
参数测试通常是在晶圆片制造过程完成后 (即已进行了钝化) 和对产品裸片的电气性能分选(电分选)前执行。
2025-01-02 17:19:15
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