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功率器件在片测试难点及解决方案
每一颗功率芯片都要进行指标测试,每一张晶圆都要进行筛选测试。在片的筛选测试必须要具备的是晶圆自动化测试夹具,即自动化高压探针台,以及静态参数测试仪表。
2024-12-31 11:40:05
芯片封装热阻特性的参数有哪些?
在芯片的规格书中,对散热设计最有帮助的有三个值:功耗,温度要求和热阻参数。
2024-12-27 11:35:45
半导体芯片封装测试包含几个阶段
封测在集成电路领域中扮演着至关重要的角色。具体可以分为:晶圆测试、芯片封装、芯片终测、系统级测试4个阶段。
2024-12-23 13:21:34
接触式三温测试台的设计优势
接触式高低温冲击机,能满足高温或者低温条件下带电测试需求,系统可以在IC上提供快速和准确的温度转换。
2024-12-19 10:32:39
Max TC测试时出现温度不稳定的原因有哪些?
Mechanical Devices开发生产并向主要半导体器件制造商提供创新的成本效益热控制单元,以测试IC器件。
2024-12-16 13:52:54
老化测试、高加速寿命测试和高加速应力筛选之间有什么区别?
高加速提升测试和高加速应力筛选是什么意思呢?它们与老化测试有何不同?
2024-12-13 16:18:29
老化测试有哪些优缺点?
老化测试是筛选和检测其产品中任何高潜在故障的最佳方法。
2024-12-09 17:08:06
老化测试的类型有哪些?
测试过程中使用的老化测试类型将取决于不同的要求。如果不确定哪种测试方法最适合,可以参照以下三种不同类型的可用测试及其优缺点,来选择适用的方法。
2024-12-05 09:45:33
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