集成电路测试的基本原则是通过测试向量对芯片施加激励，测量芯片响应输出(response)，与事先预测的结果比较。

静电卡盘就是一个典型的细分零部件市场，其在半导体制造工艺的多个环节扮演着重要作用。

HBM 制造的关键是TSV 工艺，它的目的是会在芯片上打孔。这样可以减少电阻并加快数据传输速度。

静电放电(ESD: Electrostatic Discharge)，应该是造成所有电子元器件或集成电路系统造成过度电应力(EOS: Electrical Over Stress)破坏的主要元凶。

光电子器件是电子信息产业的重要组成部分，是光电子技术的关键和核心部件。

400G光模块主要用于光电转换，电信号在发送端被转换为光信号，然后通过光纤传输，在接收端，光信号被转换成电信号。

双85试验是一种环境应力加速试验，通常在温度85℃、湿度85%RH的条件下进行。这种试验主要用于评估产品在高温高湿环境下的性能和稳定性。

通过使用SLT在仿真的终端环境中对待测芯片进行功能测试，设备制造商可以预防使用传统晶圆和封装测试技术难以检测到的漏检故障。