SOC测试是保证芯片质量和性能的关键步骤。随着SOC集成度的提高，测试复杂性也显著增加，需要更多的测试向量和时间。

JEDEC标准被广泛应用于半导体芯片、集成电路和其他电子设备的设计、制造和可靠性测试过程中。

集成电路测试的基本原则是通过测试向量对芯片施加激励，测量芯片响应输出(response)，与事先预测的结果比较。

静电卡盘就是一个典型的细分零部件市场，其在半导体制造工艺的多个环节扮演着重要作用。

HBM 制造的关键是TSV 工艺，它的目的是会在芯片上打孔。这样可以减少电阻并加快数据传输速度。

静电放电(ESD: Electrostatic Discharge)，应该是造成所有电子元器件或集成电路系统造成过度电应力(EOS: Electrical Over Stress)破坏的主要元凶。

光电子器件是电子信息产业的重要组成部分，是光电子技术的关键和核心部件。

400G光模块主要用于光电转换，电信号在发送端被转换为光信号，然后通过光纤传输，在接收端，光信号被转换成电信号。