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关注行业发展 服务创造价值
不同命名的IGBT区别是什么?
IGBT是一种高压、高电流功率半导体器件,常被用于大功率应用中,如电动汽车、工业电机驱动、UPS等。
2024-06-07 09:45:20
影响光模块的性能和范围的指标有哪些?
光模块对单板体现的主要性能指标共同决定了光模块的性能和适用范围。
2024-05-27 10:46:23
什么是浸没式液冷?有哪些分类?
浸没式液冷是指将发热的电子元器件(如CPU、GPU、内存和硬盘等)浸没在冷媒(冷却液)中,依靠液体流动循环带走热量。
2024-05-20 14:33:25
激光集成到芯片上的方法有哪些?
光子集成电路(PIC)是利用光子学原理实现信息传输和处理的电路,它可以在高速、大带宽和低能耗的条件下实现高效的信息传输和处理。
2024-05-09 09:18:59
晶圆背冷的气体为什么一定要用氦气?
晶圆背冷基本上用的是氦气冷却,因为气相的氦气具有突出的化学惰性,且热导率、比热容均大于除氢气以外的任何其他气体。
2024-04-30 09:19:15
光模块技术更新的发展方向及趋势
光模块能耗的激增给数据中心的成本端带来巨大压力,解决其能耗问题成为当下光模块技术更新的关键。
2024-04-22 13:29:36
高低温冲击机应用于光模块的可靠性测试
温度循环试验、温度冲击试验和热冲击试验等,被用于模拟和评估光模块在高低温冲击下的性能表现。
2024-04-08 09:13:55
“车规级”芯片的质量标准有哪些?
车规级汽车电子比较相关的就是 AEQ 质量标准。AEC-Q100 是一种基于封装集成电路应力测试的失效机制。
2024-04-03 13:06:04
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