wafer chuck作为半导体设备中的关键部件，其性能的优劣直接影响着半导体制造的质量和效率。

ICP与CCP的差异本质在于能量耦合方式，二者在先进制程中形成互补。

Bscan是一种用于芯片测试和调试的技术，主要用于检测和诊断芯片内部或PCB（印刷电路板）上的互连故障。

在测试IOH、IOL的时候是需要设置VOL、VOL。 在测试VOH、VOL的时候是需要设置IOH、IOL。

HAST 130℃ 85%RH 96h的实验条件强度是要高于THB 85℃ 85%RH 的1000h的。THB和HAST实验的加速因子均使用Hallberg-Peck(哈尔伯格—佩克)模型，借助这个公式可以推算出HAST96和双85的强度。

在 ICP 刻蚀设备中，感应线圈一般位于反应腔室的上方或周围，当射频电流通过线圈时，会产生周期性变化的磁场。根据法拉第电磁感应定律，变化的磁场会在腔室内感应出环形的电场。

可靠性试验是指通过试验测定和验证产品的可靠性。研究在有限的样本、时间和使用费用下，找出产品薄弱环节。可靠性试验是为了解、评价、分析和提高产品的可靠性而进行的各种试验的总称。

数字逻辑测试（Digital Logic Testing）主要用于检测芯片的数字电路部分，确保其逻辑功能、时序特性和结构完整性。