关于以太网交换机容量与可插拔光模块速率的发展，Intel 曾提供过一张趋势图，清晰展示了两者在技术演进中的协同关系，如下图所示：

     从当前市场来看，1.6T 光模块已进入实际商用阶段，可插拔光模块普遍遵循多源协议（MSA）所定义的标准，但它们具有不同的外形，比如 QSFP-DD、OSFP，其中QSFP-DD 包括 400GBASE-SR8、400GBASE-DR4、400GBASE-FR4、400GBASE-LR4 和 400GBASE-ZR4等。

     其中1.6T 则是采用 OSFP封装，它采用了更先进的 200G/通道 技术，能效控制得相当不错，大约每比特只消耗 17 pJ 的能量。我们可以简单算一下它的总功耗，用这个公式：

功耗（瓦特）= 总数据速率（bit/s）× 单位能效（pJ/bit）

代入数据就是：1.6 × 10¹² × 17 × 10⁻¹² = 27.2 W

也就是说，一个 1.6T 光模块的运行功耗大概在 27.2 瓦。

     1.6T 光模块的核心架构其实是一个完成光电转换的小系统，主要包含激光器、调制器、光电探测器、放大器（TIA）、时钟数据恢复单元（CDR）以及信号处理芯片（DSP 或 Gearbox）等部件。1.6T 光模块的封装升级：采用QSFP-DD800/OSFP-XD封装，通道数提升至16×112G，支持1.6T传输速率。材料创新：膜铌酸锂调制器将传输距离延伸至2km，满足数据中心长距互联需求。功耗优化：1.6T OSFP模块功耗仅14W，较CPO方案低35%和60%。

     以往制造光模块的方式面临不少挑战。传统 400GBASE-DR4 模块的发射组件（Tx）需要把激光器（EML）、透镜、隔离器等一个个独立的元件手工精准对准、组装起来。这个过程非常耗时，成本也高。

     为了解决这个问题，Intel 推出了集成度更高的硅光子技术。这项技术的关键在于Intel能把磷化铟（InP）材料做成的小芯片键合到 300 毫米的硅晶圆上，从而在晶圆上直接制造出激光器和其他光学元件。

     目前，如果我们使用 800G 光模块，想要实现 51.2T 的总交换容量，就需要一个 2RU 高的机架。但如果换成 1.6T 的光模块，只需要 1RU 的空间就能达到相同的容量——相当于单位机架空间内的带宽直接翻倍。

     1.6T 2×FR4 PIC。该架构类似于 800G 2 × FR4，但该解决方案具有 8 个运行速度为 200 G/line 的高速 MZM，简化了 OSFP 平台上 1.6T 光模块的设计。

     1.6T 光模块的 2×FR4 ，配备了 8 个速度达到200 G/line 的高速 MZM，这样在 OSFP 封装里实现 1.6T 速率就更容易了。同时在OSFP-XD平台上使用两个这样的PIC可以实现3.2T的容量。

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