在芯片研发过程中进行HAST（Highly Accelerated Stress Test，高加速应力测试）测试，是确保芯片在恶劣环境下长期可靠性的关键步骤。

     HAST全称为Highly Accelerated Stress Test（高加速应力测试），是一种通过高温（通常130°C以上）、高湿（85% RH以上）和高偏压（可选）的极端条件，显著加速芯片内部材料的物理和化学退化过程（如金属迁移、绝缘层水解、界面劣化等）。例如，常温下需数年才能显现的失效模式，在HAST中可能仅需数百小时即可复现。测试目的明确聚焦于三点：评估芯片在高温高湿环境下的稳定性；检测可能由温湿度引发的失效问题；提供芯片可靠性的科学数据支持。

     与传统的温湿度测试（如85℃/85% RH稳态测试）相比，HAST通过增加压力容器内的气压，实现了在超过100℃条件下精确控制温湿度环境的能力，从而大大缩短了测试周期。

     HAST测试能在研发阶段模拟芯片数年的使用老化过程，可识别出存在缺陷的芯片样本，分析其失效模式（如电迁移、腐蚀、分层等），从而优化设计（如改进布线、增强封装密封性）或工艺（如优化蚀刻参数、减少杂质引入）。通过HAST失效分析，可确定芯片在实际使用中的安全工作边界（如最高温度、湿度阈值），为设计留出合理裕量，避免过度设计导致的成本增加。

     随着5G、人工智能、物联网等技术的发展，芯片需在更严苛的环境（如高温工业现场、潮湿户外设备）中运行。HAST可模拟这些场景，提前验证芯片的适应性。

     中冷低温自主研发的HAST老化试验箱，满足芯片可靠性验证需求。相对于传统的高温高湿测试，HAST增加了容器内的压力，使得可以实现超过100℃条件下的温湿度控制，能够加速温湿度的老化效果(如迁移，腐蚀，绝缘劣化，材料老化等)，大大缩短可靠性评估的测试周期，节约时间成本。HAST高加速老化测试已成为某些行业的标准，特别是在PCB、半导体、太阳能、显示面板等产品中，作为标准高温高湿测试的快速有效替代方案。

     主要用于评估非气密性封装IC器件、金属材料等在湿度环境下的可靠性。该试验检查芯片长期贮存条件下，高温和时间对器件的影响。本设备适用于量产芯片验证测试阶段的HAST测试需求，仅针对非密封封装(塑料封装)，带偏置(bHAST)和不带偏置(uHAST)的测试。