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关注行业发展 服务创造价值
中冷ThermoChuck TC200应用于晶圆测试
在晶圆制造完成之后,晶圆测试是一步非常重要的测试。在测试过程中,每一个芯片的电性能力和电路机能都被检测到。
2023-05-23 11:09:21
半导体晶圆测试设备探针卡的原理和应用
在半导体产业的制造流程上,主要可分成IC设计、晶圆制程、晶圆测试及晶圆封装四大步骤。
2023-05-18 10:23:15
功率器件封装结构的散热类型及设计原则
针对功率器件的封装结构,国内外研究机构和 企业在结构设计方面进行了大量的理论研究和开 发实践,多种结构封装设计理念被国内外研究机构 提出并研究,一些结构设计方案已成功应用在 商用功率器件上。
2023-05-15 14:20:22
高低温循环测试系统是光通讯领域不可或缺的测试设备
光通讯、芯片、集成电路、实验室研究等领域在可靠性测试过程中多项测试要求都需要搭载高低温循环测试系统来完成。
2023-05-11 10:17:12
功率器件封装结构的发展和应用原理
功率半导体作为电力电子系统的核心组成部分,已经广泛应用到生活、交通、电力、工业控制、航空航天、舰船等领域。功率器件正呈现出高频、高压、高功率以及高温的发展特点。
2023-05-09 09:27:05
功率器件封装结构散热的发展趋势
高导热封装材料及连接工艺、去键合线连接、大面积面接触、多散热路径同时缩短散热路程、降低散热路径的热阻等可能是未来高压高温大功率器件封装应具备的关键特征。
2023-05-05 16:05:04
高低温循环冲击机TS560应用于时钟芯片高低温测试
为分析时钟芯片的各项特性,高低温循环冲击机与其测试设备搭配,提供快速可靠的温度环境。
2023-04-24 13:41:36
晶圆高低温循环测试的难点和解决方案有哪些?
随着航空航天、汽车电子、军用、光伏、工业自动化等许多领域技术的不断发展,芯片在各种极端温度环境下的应用也越来越广泛。
2023-04-20 10:05:58
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